3225晶振,3.2×2.5mm晶振,3225贴片石英晶振,3225有源晶振

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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8003CE晶振

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8003CE晶振

频率:1-166MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CE晶振,VG-4231CE 32.7680M-PSBM3

爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CE晶振,VG-4231CE 32.7680M-PSBM3

频率:3-60MHZ
尺寸:3.2-2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域."VG-4231CE 32.7680M-PSBM3"小型,薄型,轻型  具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG-310SEF晶振,SG-310SEF 26.0000MB3

爱普生晶振,有源晶振,SG-310SEF晶振,SG-310SEF 26.0000MB3

频率:2-48MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,"SG-310SEF 26.0000MB3"该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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