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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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CTS晶振,石英晶振,425晶振

CTS晶振,石英晶振,425晶振

频率:12-60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


爱普生晶振,SPXO晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26.0000MH0

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26.0000MH0

频率:2.375-60MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,"SG-211SEE 26.0000MH0"超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SGB晶振,SG-210SGB 10.0000MM0

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SGB晶振,SG-210SGB 10.0000MM0

频率:2-60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振

频率:30.72MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英有源晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,TG-5035CG-13N 19.2000M3

爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,TG-5035CG-13N 19.2000M3

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,"TG-5035CG-13N 19.2000M3"产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,TG-5006CG-12H 26.0000M3

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,TG-5006CG-12H 26.0000M3

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V,5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,"TG-5006CG-12H 26.0000M3"主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振

频率:13-55MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,有源晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26.0000MH0

爱普生晶振,有源晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26.0000MH0

频率:2.375-60.0...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,"SG-211SEE 26.0000MH0"超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0

爱普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0

频率:1-75MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,"SG-210STF 24.0000ML0"产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准..
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SGB晶振,SG-210SGB 10.0000MM0

爱普生晶振,有源晶振,SG-210SGB晶振,SG-210SGB 10.0000MM0

频率:2-60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,"SG-210SGB 10.0000MM0"产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准..
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