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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-9001LB晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-9001CA晶振,SG-9001CA C20P 18.432MC

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."SG-9001CA C20P 18.432MC"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8003CE晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8003CG晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-3030LC晶振,SG-3030LC 32.7680KB0:PURE SN

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,"SG-3030LC 32.7680KB0:PURE SN"晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-3030JF晶振,SG-3030JF 32.7680KB0:ROHS

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,"SG-3030JF 32.7680KB0:ROHS"最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-3030JC晶振,SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS

10.5*5.8mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-771PCD晶振,SG-771PCD 156.2500MA3

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"SG-771PCD 156.2500MA3"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-770SCD晶振,SG-770SCD 75.0000M-L3

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"SG-770SCD 75.0000M-L3"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-770SDD晶振,SG-770SDD 150.0000ML3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."SG-770SDD 150.0000ML3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-636晶振,SG-636PCE 20.0000MC0:ROHS

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."SG-636PCE 20.0000MC0:ROHS"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-645晶振,SG-645PCW 50.0000MB3:ROHS

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."SG-645PCW 50.0000MB3:ROHS"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-531晶振,SG-531P 10.0000MC:ROHS

石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,"SG-531P 10.0000MC:ROHS"超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-615晶振,SG-615PCG 25.0000MB3:ROHS

石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻."SG-615PCG 25.0000MB3:ROHS"产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26.0000MH0

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,"SG-211SEE 26.0000MH0"超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SGB晶振,SG-210SGB 10.0000MM0

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-150SEE晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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[行业资讯]SiTime可编程超稳定MHz级超稳温晶体振荡器2026年04月22日 13:36: SiTime可编程超稳定MHz级超稳温晶体振荡器
SiTime可编程超稳定MHz级超稳温晶体振荡器之所以能在高端频控市场中脱颖而出,核心在于其依托SiTime自主研发的全硅MEMS技术,DualMEMS™和TurboCompensation™温度传感技术,突破了传统石英OCXO的诸多技术瓶颈,在可编程性,频率稳定性,环境适应性,设计易用性四大核心维度实现全方位升级,既满足高端设备对MHz级频率超稳定的核心需求,又凭借可编程特性实现灵活适配,真正实现"精准稳定+灵活高效"的双重价值,为客户降低研发成本,缩短产品周期,提升设备竞争力.; 阅读（169）标签：OCXO晶振|SiTime晶振

[行业资讯]KDS推出DSK1612ATD系列超薄型TCXO晶振2026年04月01日 14:47: KDS推出DSK1612ATD系列超薄型TCXO晶振
与传统TCXO晶振相比,DSK1612ATD系列在设计理念,结构工艺与核心性能上实现全方位升级,每一处优化都紧密贴合当下微型电子设备的发展趋势与实际应用需求:在结构设计上,该系列采用1612规格(1.6mm×1.2mm)超小型SMD表面贴装设计,厚度仅为0.55mm,相较于传统TCXO晶振体积大幅缩减,完美适配高密度PCB板的狭小空间,无需额外预留过多安装空间,大幅降低工程师的电路设计难度,助力设备实现更轻薄,更便携的设计目标.在核心性能上,该系列搭载KDS专属温度补偿技术,结合高纯度石英晶体核心与先进的真空封装工艺,实现时序精度与温度稳定性的双重突破,即便在极端温度环境下,也能保持稳定的频率输出,彻底解决传统晶振因温度波动导致的时序漂移问题,为电子系统提供精准,可靠的时钟基准.; 阅读（86）标签：KDS消费电子晶振|车载电子晶振|工业控制晶振|通信设备晶振

[欧美晶振品牌解决方案]示波器和频谱分析仪的MEMS时序解决方案2024年12月17日 17:13: 随着各行各业技术的进步，测试和测量设备需要越来越精确地分析和验证设备性能。这需要一个准确而稳健的 timing reference 来进行测量。SiTime MEMS 时序解决方案提供时钟综合所需的稳定性引擎。除了证明更好的稳定性和更低的漂移外，基于 SiTime MEMS 的 TCXO 和 OCXO 还具有更好的老化规格，可长期提高设备精度并增加其价值。; 阅读（61）标签：SITIME晶振|MEMS振荡器|TCXO晶振|OCXO晶振