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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振

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热门关键词 : 石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振京瓷晶振村田晶振差分晶振贴片晶振爱普生晶振 32.768K晶振石英晶体谐振器

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: 爱普生晶振,贴片晶振,TSX-6035晶振

6035体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的target="_blank" title="贴片晶振">贴片晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,TSX-5032晶振

5032体积的target="_blank" title="贴片晶振">贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MA-506晶振,MA-506 8.0000M-C0:ROHS

13.46*5.08mm体积的target="_blank" title="低频晶振">低频晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,"MA-506 8.0000M-C0:ROHS"该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型target="_blank" title="车规晶振">车规晶振,最适用于汽车车载系统,,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,"TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0"晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型target="_blank" title="3225晶振">3225晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."FA-128 26.0000MF10Z-AC3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3"产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"FA-20H 32.0000MF20X-K3"产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN

普通target="_blank" title="石英晶振">石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,"MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN"具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的target="_blank" title="石英晶体谐振器">石英晶体谐振器,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0:ROHS

普通target="_blank" title="32.768K晶振">32.768K晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,"MC-146 32.7680KA-A0:ROHS"高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片target="_blank" title="石英晶体谐振器">石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12M 32.7680KA-A5"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12D 32.7680KA-AG8"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13E晶振,FC-13E 32.7680KC-AC3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-13E 32.7680KC-AC3"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[行业资讯]六脚贴片晶振X1G004911001200具有小体积轻薄型压控晶振2022年08月26日 14:15: tyle="font-family:simsun;font-size:16px">title="压控晶振" target="_blank">tyle="color:#ff0000;font-size:18px">压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器，其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定，频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常，控制电压范围为0V至2V或0V至3V。
tyle="font-size:16px">tyle="font-family:simsun">爱普生晶振VG5032EDN，是一款压控晶体振荡器，LV-PECL差分输出晶振，title="差分晶体振荡器" target="_blank">tyle="color:#ff0000;font-size:18px;font-family:simsun">差分晶体振荡器tyle="font-family:simsun">，六脚贴片晶振，小体积晶振尺寸5.0x3.2mm有源晶振，电源电压3.3V，宽频率范围85MHz至170MHz，任意一频点tyle="font-family:simsun;font-size:16px">具有低电源电压，tyle="font-family:宋体;font-size:16px">tyle="font-family:simsun">满足产品低消耗电流的特点，该产品具有小体积轻薄型，低电源电压，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电平等特点，tyle="letter-spacing:0px;font-family:simsun">能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号tyle="letter-spacing:0px;font-family:simsun">.

tyle="font-size:16px">六脚贴片晶振X1G004911001200具有小体积轻薄型压控晶振; 阅读（702）标签：差分晶体振荡器

[行业资讯]如何区别爱普生晶振X1G005101002900是恒温晶振与温补晶振2022年08月26日 10:18

tyle=" text-indent: 70px;"> tyle="font-family:宋体">如何区别tyle="font-family:宋体">爱普生晶振tyle="font-family:宋体;color:#ff0000">X1G005101002900tyle="font-family:宋体">是tyle="font-family:宋体">恒温晶振与温补晶振

tyle="font-family:宋体">电子产品tyle="font-family:宋体">经常用到恒温与温补这两种晶振,什么情况下用到恒温,什么时候用到温补tyle="font-family:宋体">?tyle="font-family:宋体">恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器,都是有源晶振,所以组成的震荡电路都需要电源加入才能工作.下面将简单介绍一下两者的区别.爱普生EPSON晶振,X1G005101002900温补晶振

阅读（684）标签：爱普生EPSON晶振|X1G005101002900温补晶振

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