
小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.






小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Transko新品发布TG32系列SMD晶体振荡器
TG32系列高端SMD晶体振荡器的推出,不仅是Transko在高端时频器件领域的重大技术突破,更是本土时频器件产业向高端化升级的重要标志,彰显了Transko在时频器件领域的核心竞争力与创新实力,也为全球高端电子设备的发展注入了新的活力.相较于国际同类产品,TG32系列以"高频高精度"为核心,兼顾低功耗,高可靠性,强兼容性与宽温适配,实现了"性能对标国际,性价比优于国际"的产品优势,既填补了业内高端高频SMD晶体振荡器的市场空白,打破了国外企业在高端时频器件领域的技术垄断,又为各行业高端电子设备的技术升级提供了更优的时频解决方案,推动SMD晶体振荡器向更高频,更高精度,更可靠,更节能的方向发展,引领行业进入高端时频器件国产化的全新发展阶段.
总之,通信晶体是我们互联世界的无名英雄。它们提供定时信号,使我们的设备能够进行通信,确保我们无论身在何处都能保持联系。晶体振荡器使电话和数据传输成为可能,无论是简单的还是复杂的。
另一个关键因素是工作温度范围。一些通信设备可能会遇到极端温度,要求晶体振荡器可靠工作。设计师创造了温度补偿和恒温控制的晶体振荡器,即使在温度变化时也能保持一致的频率。这使得它们非常适合特定的应用。
高度可靠的SMD晶体ECS-.327-12.5-12-TR具有长期稳定性,美国ECS伊西斯以其32.768kHz音叉晶体而闻名,是频率控制行业中第一个提供世界上最小的SMD音叉晶体的公司。开创性的器件是ECX-1210和ECX-1210B,提供1.2毫米x1.0mm毫米的双焊盘和四焊盘封装。SMD音叉是可穿戴设备、药物输送设备和助听器的理想选择。
超微型ECX-12是一个紧凑的表面贴装32.768KHz音叉晶体,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2x0.6mm毫米陶瓷封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振谐振器,ECX-12提供的公差为20ppm工作温度范围为-40°C~85°C的标准工业温度范围,非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。

Hosonic Crystal单元原厂料号编码

爱普生TSX-3225晶振系列完整编码大放送