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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-365晶振,FA-365 16.0000MB-G3

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,"FA-365 16.0000MB-G3"最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238晶振,FA-238 24.5760MB-K3

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"FA-238V 12.0000MB-K3"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型3225晶振b>,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."FA-128 26.0000MF10Z-AC3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN

普通石英晶振b>,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,"MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN"具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器b>,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0:ROHS

普通32.768K晶振b>,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,"MC-146 32.7680KA-A0:ROHS"高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器b>."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12M 32.7680KA-A5"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12D 32.7680KA-AG8"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13E晶振,FC-13E 32.7680KC-AC3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-13E 32.7680KC-AC3"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-005R晶振,C-005R 32.7680K-AC:PBFREE

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"C-005R 32.7680K-AC:PBFREE"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-004R晶振,C-004R 32.7680K-A:PBFREE

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,"C-004R 32.7680K-A:PBFREE"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-002RX晶振,C-002RX 32.7680K-A:PBFREE

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,"C-002RX 32.7680K-A:PBFREE"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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[行业资讯]日本爱普生TCXO温补晶振X1G005161001500发展的简单介绍2022年08月30日 11:47

日本爱普生b>TCXOb>温补晶振b>X1G005161001500发展的简单介绍b>

高精度、低功耗和小型化,仍然是TCXO的研究课题.在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难；二是片式封装后在其回流焊接作业中,由于焊接温度远高于TCXO的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将TCXO的频率变化量控制在±0.5×10－6以下.但是,TCXO的技术水平的提高并没进入到极限,创新的内容和潜力仍较大.日本爱普生b>TCXOb>晶振,b>X1G005161001500温补晶振b>

阅读（921）标签：日本爱普生TCXO晶振|X1G005161001500温补晶振

[行业资讯]MEMS硅晶振与Q24FA20H0042400爱普生石英晶振2022年08月29日 09:54: MEMSb>硅晶振b>与b>Q24FA20H0042400b>爱普生b>石英晶振b>

MEMS硅晶振技术的全称是微机电系统,和半导体电路相同,使用刻蚀、光刻等制造工艺,不需要组装、调整进一步可以将机械可动部、电子线路、传感器等集成到一片硅板上.所以以其专利的MEMS硅晶振谐振器与传统的CMOS半导体工艺研发的全硅晶振,无论从技术趋势还是技术优势上,都势必将替代传统的石英晶振.Q24FA20H0042400b>爱普生b>石英晶振,MEMSb>硅晶振b>; 阅读（779）标签：Q24FA20H0042400爱普生石英晶振|MEMS硅晶振

[行业资讯]EPSON爱普生晶振X1E000021100716体积越来越小离不开智能手机石英晶体的创新2022年08月27日 10:01

EPSONb>爱普生晶振b>X1E000021100716b>b>体积越来越小离不开智能手机石英晶体的创新b>

康华尔是一家专业的晶振厂家,对于各种电子产品的更新换代,我们也在根据市场需求研发、制造出更适合于市场需求的晶振.从晶振行业来说也在不断变化.从以前的大体积插件晶振到现在超小超薄型贴片晶振.我们看一组体积变化:8045、7050、6035、5032、4015、3225、3215、2520、2016、1612.从中可以得出公司应该改变方向.其实我们只有不断创新、不断为用户着想才能够占据市场.EPSON爱普生晶振,X1E000021100716石英晶体b>

阅读（678）标签：EPSON爱普生晶振|X1E000021100716石英晶体

[行业资讯]六脚贴片晶振X1G004911001200具有小体积轻薄型压控晶振2022年08月26日 14:15: 压控晶振b>(VCXO)是一种石英晶体振荡器，其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定，频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常，控制电压范围为0V至2V或0V至3V。 爱普生晶振VG5032EDN，是一款压控晶体振荡器，LV-PECL差分输出晶振，差分晶体振荡器b>，六脚贴片晶振，小体积晶振尺寸5.0x3.2mm有源晶振，电源电压3.3V，宽频率范围85MHz至170MHz，任意一频点具有低电源电压，满足产品低消耗电流的特点，该产品具有小体积轻薄型，低电源电压，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电平等特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号. 
六脚贴片晶振X1G004911001200具有小体积轻薄型压控晶振b>; 阅读（707）标签：差分晶体振荡器

[行业资讯]X1E000021012416具有较高的品质因数及良好的频率稳定性2022年08月25日 13:39: 石英晶体谐振器b>是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。 
日本进口爱普生晶振TSX-3225，是一款石英晶体谐振器，小体积晶振b>尺寸3.2x2.5mm无源晶振，频率范围16MHz至48MHz，四脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特性，被广泛用于家电，智能手机，平板电脑，汽车电子，医疗设备等。

X1E000021012416具有较高的品质因数及良好的频率稳定性b>; 阅读（987）标签：石英晶体谐振器