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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS

10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS

8038mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-306 32.7680K-E5:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12M 32.7680KA-A5"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12D 32.7680KA-AG8"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13E晶振,FC-13E 32.7680KC-AC3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-13E 32.7680KC-AC3"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13D晶振,FC-13D 32.7680KA-AC3

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"FC-13D 32.7680KA-AC3"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,FC-13A 32.7680KA-A3

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"FC-13A 32.7680KA-A3"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-005R晶振,C-005R 32.7680K-AC:PBFREE

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"C-005R 32.7680K-AC:PBFREE"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-004R晶振,C-004R 32.7680K-A:PBFREE

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,"C-004R 32.7680K-A:PBFREE"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-002RX晶振,C-002RX 32.7680K-A:PBFREE

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,"C-002RX 32.7680K-A:PBFREE"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-001R晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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[行业资讯]深度解析River晶振匹配与负阻效应应用2026年04月20日 14:40

深度解析River晶振匹配与负阻效应应用
振荡故障是电子设备研发与生产中的"顽疾",而晶体匹配不当与负阻效应失控,正是引发这一顽疾的核心根源.River作为全球频率器件领军企业,70余年深耕晶振领域,凭借精准的晶体匹配设计与科学的负阻效应管控,成功突破传统技术局限,从源头杜绝振荡故障,推出的全系列晶振产品,以"起振快速,振荡稳定,长期可靠"的核心优势,成为全球电子厂商的首选品牌,其成熟的技术方案,也推动了晶振行业在振荡稳定性领域的技术升级.

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阅读（50）标签：医疗设备晶振|工业传感器晶振

[公司新闻]ECS-RTC-3225-5699C3体积小巧实时时钟装置2026年04月18日 17:36: ECS-RTC-3225-5699C3体积小巧实时时钟装置
ECS(ECSInc.)作为全球领先的频率控制与计时解决方案提供商,拥有45余年行业深耕经验,始终专注于石英晶振,实时时钟(RTC),振荡器等产品的研发,生产与销售,凭借深厚的技术积淀,严苛的品质管控和完善的产业布局,在全球频率控制领域占据重要地位.ECS深耕实时时钟领域多年,依托前沿的电路设计技术和精密制造工艺,打造了一系列适配不同场景的RTC产品,兼顾性能与实用性,广泛服务于全球数千家电子企业,成为通信,物联网,工业控制,消费电子等领域头部企业的优选合作伙伴.

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[行业资讯]ECS可配置型LVDS振荡器2026年04月18日 17:00

ECS可配置型LVDS振荡器

ECS(ECSInc.)作为全球领先的频率控制与计时解决方案提供商,凭借前沿的产品设计理念,严苛的品质管控体系以及完善的生产制造流程,ECS的产品不仅在性能上达到行业领先水平,更在稳定性与可靠性上获得全球众多电子企业的高度认可,成为通信,物联网,工业控制等领域头部企业的优选合作伙伴.ECS深耕频率控制领域多年,产品矩阵覆盖晶体振荡器,实时时钟,谐振器,滤波器等多个品类,其中可配置型LVDS振荡器凭借高度的参数灵活性,卓越的运行稳定性以及广泛的适配性,广泛应用于networking,通信,物联网,数据存储,测试测量等多个高端电子领域,完美契合当下电子设备小型化,高速化,定制化,低功耗的发展趋势,为各类高端电子设备的升级迭代提供核心计时支撑.

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阅读（38）标签：LVDS差分晶振|工业自动化晶振

[行业资讯]KYOCERA京瓷5631系列高速传输晶振重磅发布2026年04月17日 10:01: KYOCERA京瓷5631系列高速传输晶振重磅发布
作为全球领先的电子元器件制造商,KYOCERA(京瓷)始终以市场需求为导向,在晶振领域积累了深厚的技术沉淀与丰富的生产经验,其产品以高精度,高可靠,高稳定著称,广泛应用于全球各类高端电子设备.此次5631系列高速传输晶振的发布,不仅完善了京瓷晶振的产品矩阵,更彰显了其在高速计时领域的技术实力,为全球高速传输设备厂商提供了高性能,高适配的计时解决方案,推动高端电子产业向高速化,高品质方向发展.

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[行业资讯]KDS推出DSK1612ATD系列超薄型TCXO晶振2026年04月01日 14:47: KDS推出DSK1612ATD系列超薄型TCXO晶振
与传统TCXO晶振相比,DSK1612ATD系列在设计理念,结构工艺与核心性能上实现全方位升级,每一处优化都紧密贴合当下微型电子设备的发展趋势与实际应用需求:在结构设计上,该系列采用1612规格(1.6mm×1.2mm)超小型SMD表面贴装设计,厚度仅为0.55mm,相较于传统TCXO晶振体积大幅缩减,完美适配高密度PCB板的狭小空间,无需额外预留过多安装空间,大幅降低工程师的电路设计难度,助力设备实现更轻薄,更便携的设计目标.在核心性能上,该系列搭载KDS专属温度补偿技术,结合高纯度石英晶体核心与先进的真空封装工艺,实现时序精度与温度稳定性的双重突破,即便在极端温度环境下,也能保持稳定的频率输出,彻底解决传统晶振因温度波动导致的时序漂移问题,为电子系统提供精准,可靠的时钟基准.

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[行业资讯]DSO1612AR大真空表面贴装型晶体振荡器2026年04月01日 14:22: DSO1612AR大真空表面贴装型晶体振荡器
随着智能设备向小型化,轻薄化升级,传统晶体振荡器体积过大,功耗偏高,适配性不足等问题日益凸显,无法满足高密度PCB布局与低功耗设备的需求.为此,KDS投入大量研发资源,结合自身在真空封装,晶体切割等核心技术上的优势,专门推出DSO1612AR系列大真空表面贴装型晶体振荡器,彻底打破传统产品的性能局限,以"超小超薄,精准稳定,低耗兼容"三大核心特质,成为超小型表面贴装振荡器领域的标杆产品,填补了微型化,高精度时序元器件的市场空白,为各行业智能电子设备升级提供了优质解决方案.

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[公司新闻]MtronPTI发布XO9014系列OCXO晶体振荡器2026年03月24日 14:09: MtronPTI发布XO9014系列OCXO晶体振荡器
在高精度时钟需求持续爆发的当下,无论是精密仪器测控,卫星通信传输,还是工业井下勘探,电力计量授时,都对频率器件的稳定性,精准度提出了近乎严苛的要求.普通晶振,TCXO已难以满足极端温变下的超低漂移需求,而高性价比的恒温晶体振荡器(OCXO)成为高端时序场景的核心刚需.全球领先的频率控制解决方案提供商MtronPTI,深耕晶振领域数十年,凭借深厚技术积淀与严苛品控标准,近日正式推出XO9014系列OCXO晶体振荡器,以ppb级极致稳频,低相位噪声,紧凑型SMD封装的硬核实力,填补高端高精度时钟市场空白,为严苛工况提供更可靠的时序解决方案.

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[行业资讯]Skyworks将出席摩根士丹利科技/媒体与电信会议共探通信产业未来新机遇2026年02月26日 16:37

Skyworks将出席摩根士丹利科技/媒体与电信会议共探通信产业未来新机遇
此次出席摩根士丹利科技,媒体与电信会议,彰显了Skyworks对全球TMT产业发展的高度关注与积极参与,也体现了公司引领射频半导体产业创新发展的责任与担当.未来,Skyworks将继续坚守技术创新的核心理念,持续加大研发投入,聚焦5G,Wi-Fi7/8,车载互联,物联网等核心领域,推出更多贴合行业需求的射频解决方案,不断提升产品竞争力与市场影响力.同时,Skyworks将继续深化与全球产业链上下游合作伙伴的协同合作,积极拓展新兴市场,推动射频技术在更多场景的规模化应用,助力全球通信产业实现高质量升级.此外,公司将持续关注行业政策与市场变化,灵活调整发展策略,应对行业竞争与挑战,在新一轮产业变革中把握增长机遇,实现公司与产业的共同发展,为全球用户带来更优质,更便捷的无线连接体验.

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阅读（235）标签：Skyworks思佳讯晶振|高性能晶振

[行业资讯]爱普生精工量产全球最小尺寸SC-10S石英晶体2026年01月22日 10:06: 爱普生精工SC-10S的量产,这是一种音叉石英晶体,安装面积减少33%,全球最小尺寸（1.0×0.8×0.32毫米）,且ESR低
精工仪器株式会社（社长：远藤洋一,总部：千叶县千叶市,以下简称SII）将于2026年4月开始量产SC-10S（直径1.0×0.8×0.32毫米）,这是全球最小尺寸的音叉晶体（32.768 kHz）.; 阅读（284）标签：无源晶振