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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."FC1610AN 32.7680KA-A3"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-255 32.7680K-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-145晶振,FC-145 32.7680KD-AC3

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-145 32.7680KD-AC3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-A3

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-135 32.7680KA-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,MC-406 32.768K-A3:ROHS

10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS

10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS

8038mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-306 32.7680K-E5:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12M 32.7680KA-A5"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12D 32.7680KA-AG8"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13E晶振,FC-13E 32.7680KC-AC3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-13E 32.7680KC-AC3"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13D晶振,FC-13D 32.7680KA-AC3

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"FC-13D 32.7680KA-AC3"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,FC-13A 32.7680KA-A3

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"FC-13A 32.7680KA-A3"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-005R晶振,C-005R 32.7680K-AC:PBFREE

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"C-005R 32.7680K-AC:PBFREE"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-004R晶振,C-004R 32.7680K-A:PBFREE

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,"C-004R 32.7680K-A:PBFREE"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-002RX晶振,C-002RX 32.7680K-A:PBFREE

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,"C-002RX 32.7680K-A:PBFREE"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-001R晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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[公司新闻]Suntsu推出超低功耗高稳定性实时时钟晶振2026年10月22日 16:03

Suntsu推出超低功耗高稳定性实时时钟晶振
针对全行业普遍存在的低功耗计时痛点,国际知名频率控制厂商Suntsu(松图)正式推出SLR32CN-32.768K超低功耗高稳定性实时时钟晶振,集成内置TCXO温补架构,温度传感单元,I2C通信接口与后备电源自动切换电路,把传统RTC方案的分立元件进行高度集成化重构,在功耗,温漂稳定性,尺寸,抗干扰能力上实现全方位升级,补齐传统无源表晶,普通RTC芯片方案的短板,为工业,消费,医疗,IoT等赛道硬件工程师提供全新时序选型方向.

阅读（104）标签：Suntsu松图晶振|TWS音频设备晶振|欧美进口晶振

[技术支持]Transko高精度TCXO温补晶振打造全新时频解决方案2026年10月21日 10:36

Transko高精度TCXO温补晶振打造全新时频解决方案
Transko本次一次性推出TFC,TFC5,TXJ三个系列,并不是简单的规格迭代,而是一套完整的产品矩阵规划:TFC主打通信标准高稳,面向Femtocell主流市场;TFC5强化全温域稳定性,面向-40℃至85℃宽温工业和户外通信设备;TXJ聚焦小型化,低功耗,适配空间受限的便携射频终端,小型无线模组.三个系列共用Transko成熟的温度补偿算法平台,陶瓷封装工艺与品质管控体系,同时各自优化电路架构,晶片切割方案,功耗设计,客户可以根据项目指标,PCB空间,成本预算直接选型,也可以实现同平台之间的pintopin替代,大幅降低硬件改版,重新验证的工作量.同时,部分型号还可以作为竞品停产型号的直接兼容替代方案,帮助客户解决供应链断供风险,保障项目持续量产交付.

阅读（70）标签：Transko有源晶体振荡器|工业级晶振|石英晶振|低功耗晶振