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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,TG2016SBN 30.000000M-TCGNNA3

2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,"TG2016SBN 30.000000M-TCGNNA3"轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振

2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG1612SAN晶振

1612mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG-310SEF晶振,SG-310SEF 26.0000MB3

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,"SG-310SEF 26.0000MB3"该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 爱普生晶振,贴片滤波器,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,"EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3"体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V,5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片滤波器,EG-2101CA晶振,EG-2101CA 62.500M-DCHL3

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,"EG-2101CA 62.500M-DCHL3"体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V,5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片滤波器,EG-2021CA晶振,EG-2021CA 125.0000M-CGPNB

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,"EG-2021CA 125.0000M-CGPNB"体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,"TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0"晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238晶振,FA-238 24.5760MB-K3

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"FA-238V 12.0000MB-K3"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型3225晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[行业资讯]Microcrystal晶振打造业内最出色的实时时钟模块2026年07月21日 02:50

Microcrystal晶振打造业内最出色的实时时钟模块
当下市面普通通用RTC时钟模块普遍存在诸多行业痛点:计时误差大,每日偏移秒数多,长期运行累计误差严重,温漂性能差,高低温环境下计时错乱,待机功耗高,大幅缩短设备电池续航,体积偏大无法适配微型化设备设计,抗干扰能力弱,复杂工况易出现停振,跑时,时序异常等问题.这些缺陷导致终端设备出现时间不准,数据溯源失效,定时功能失灵,待机续航骤降,批量产品时序不一致等故障,严重影响产品使用体验与市场口碑,无法满足高端精密设备,低功耗物联网设备,严苛工况设备的量产需求.
作为全球精密频率控制与智能计时领域的领军品牌,Microcrystal瑞士微晶晶振深耕实时时钟模块研发制造数十年,依托瑞士精工核心技术,自主晶体工艺与专属芯片架构,突破传统RTC模块的性能瓶颈,打造出业内顶尖精度,超低纳安级功耗,超微型体积,超宽温高稳定,强抗干扰,免调试集成化的全系列RTC实时时钟模块,重新定义行业精密计时标准,成为全球高端设备实时时钟配套的首选标杆方案.深圳市康华尔电子为Microcrystal微晶官方正规授权代理商,原厂原装正品直供,全系列RTC模块现货充足,技术方案一对一适配,助力企业解决计时难题,升级产品性能,咨询热线:0755-27838351.

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阅读（46）标签：Microcrystal瑞士微晶晶振|车载电子晶振|智能家居控制晶振

[常见问题]KYOCERA京瓷车载专用TCXO温补晶振核心定义2026年07月14日 05:41

KYOCERA京瓷车载专用TCXO温补晶振核心定义
区别于通用型TCXO温补晶振,京瓷本次推出的车载通信用TCXO温度补偿晶体振荡器,并非简单参数微调,而是完全基于车载通信专属工况,车规认证标准,智能网联设备时序需求,进行针对性架构重构,算法优化,工艺升级,可靠性强化的定制化高端频率器件.产品深度适配5G车载模组,高精度GNSS卫星导航,V2X车路协同系统,车载远程通信终端,智能座舱互联模块,自动驾驶感知通信单元等核心车载场景,是专为车载高速,高可靠,高精度通信场景量身打造的基准时钟器件.
京瓷依托全球领先的石英晶片精密加工技术,智能动态温补算法,车规级封装工艺与严苛的可靠性测试体系,让该系列TCXO兼具超宽温极低温漂,超高频率稳定,强抗电磁干扰,抗振动耐老化,车规合规五大核心特质,从硬件源头解决车载通信时序漂移,信号不稳,定位不准,工况适配差等难题,为智能车载通信系统提供精准,纯净,稳定的时钟基准.

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阅读（44）标签：车载通信设备晶振|车规级晶振|KYOCERA晶振|有源晶振

[公司新闻]Fujicom音叉晶振重塑消费电子核心体验2026年06月16日 08:53: Fujicom音叉晶振重塑消费电子核心体验
在消费电子智能化,轻量化,低功耗的迭代浪潮中,时序元器件是所有智能设备的"心跳中枢",设备的计时精度,续航能力,运行稳定性,信号传输质量,都高度依赖晶振的性能表现.作为消费电子领域的核心时序元器件,传统普通晶振长期面临功耗偏高,温漂性差,体积臃肿,精度不足等痛点,严重制约着智能终端,可穿戴设备,智能家居等产品的体验升级.而Fujicom富士通音叉晶体凭借成熟的精密工艺,极致的性能参数与适配全场景的产品特性,彻底打破行业技术瓶颈,成为消费电子领域革新升级的核心驱动力,为终端产品迭代注入全新动能.

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[行业资讯]SiTime重磅推出SiT8008B低功耗可编程振荡器2026年06月05日 16:03

SiTime重磅推出SiT8008B低功耗可编程振荡器
SiT8008B系列专为通用场景低功耗,高灵活,快交付需求量身打造,是SiTime新一代经济型,高适配,可编程MEMS振荡器.产品支持1MHz~110MHz连续任意频点可编程,精度可达小数点后六位,真正实现"一颗物料通吃全场景";搭配超低功耗电路架构,1.8V–3.3V全域宽电压适配,可配置EMI驱动强度,兼顾通用性,低功耗,高稳定,抗干扰,易量产,零库存压力,完美替代传统3225,2520,2016等封装通用石英振荡器,是目前民用,工业,网络,便携设备性价比最高的可编程时钟升级方案.

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阅读（58）标签：SiT8008B可编程振荡器|LVCMOS通用振荡器

[公司新闻]ECS-RTC-3225-5699C3体积小巧实时时钟装置2026年04月18日 17:36: ECS-RTC-3225-5699C3体积小巧实时时钟装置
ECS(ECSInc.)作为全球领先的频率控制与计时解决方案提供商,拥有45余年行业深耕经验,始终专注于石英晶振,实时时钟(RTC),振荡器等产品的研发,生产与销售,凭借深厚的技术积淀,严苛的品质管控和完善的产业布局,在全球频率控制领域占据重要地位.ECS深耕实时时钟领域多年,依托前沿的电路设计技术和精密制造工艺,打造了一系列适配不同场景的RTC产品,兼顾性能与实用性,广泛服务于全球数千家电子企业,成为通信,物联网,工业控制,消费电子等领域头部企业的优选合作伙伴.; 阅读（9）标签：小型化电子设备晶振|智能穿戴晶振

[行业资讯]Suntsu松图Wi-Fi感知技术定义未来生活新范式2026年04月15日 11:49

Suntsu松图Wi-Fi感知技术定义未来生活新范式
当智能设备不再局限于被动响应指令,当环境能主动感知人的需求,实现无感适配,当Wi-Fi信号从"连接工具"升级为"感知中枢",智能环境的未来已悄然到来.从智慧家居的无感便捷,智慧园区的高效管控,到智慧养老的贴心守护,智慧办公的灵活适配,Wi-Fi感知技术正打破传统智能的边界,重构人与环境的交互方式,成为推动智能产业升级的核心驱动力.而在这一领域,Suntsu松图凭借深厚的技术积淀,持续的创新突破,以领先的Wi-Fi感知技术,破解传统智能环境的痛点,引领智能环境进入"无感感知,精准适配,全域互联"的全新阶段.

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阅读（94）标签：Suntsu松图晶振|美国进口晶振

[公司新闻]MtronPTI发布XO9014系列OCXO晶体振荡器2026年03月24日 14:09: MtronPTI发布XO9014系列OCXO晶体振荡器
在高精度时钟需求持续爆发的当下,无论是精密仪器测控,卫星通信传输,还是工业井下勘探,电力计量授时,都对频率器件的稳定性,精准度提出了近乎严苛的要求.普通晶振,TCXO已难以满足极端温变下的超低漂移需求,而高性价比的恒温晶体振荡器(OCXO)成为高端时序场景的核心刚需.全球领先的频率控制解决方案提供商MtronPTI,深耕晶振领域数十年,凭借深厚技术积淀与严苛品控标准,近日正式推出XO9014系列OCXO晶体振荡器,以ppb级极致稳频,低相位噪声,紧凑型SMD封装的硬核实力,填补高端高精度时钟市场空白,为严苛工况提供更可靠的时序解决方案.

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[行业资讯]MtronPTI推出第三代M6071系列TCXO产品2026年03月24日 11:54: MtronPTI推出第三代M6071系列TCXO产品
在5G通信,卫星导航,工业自动化,军工测控等高端电子产业加速迭代的当下,时钟频率组件作为电子系统的"心脏",其稳定性,精准度与抗干扰能力,直接决定整机设备的运行可靠性,数据传输效率和信号质量.面对行业对超宽温,超低噪,高稳定晶振日益严苛的需求,全球顶尖频率控制解决方案提供商MtronPTI,凭借数十年晶振研发制造经验,近日正式发布第三代M6071系列TCXO(温度补偿晶体振荡器).这款历经三代技术打磨的新品,实现了温漂控制,相位噪声,环境适应性的全方位突破,重新定义高精度TCXO行业标杆,为高端时序场景筑牢核心硬件根基.

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[行业资讯]Abracon宣布推出ClearClock表面贴装振荡器2026年03月12日 10:42

Abracon宣布推出ClearClock™表面贴装振荡器
随着全球电子设备向高速化,小型化,低功耗方向快速迭代,56Gbps及以上高速串行链路,400Gb以太网,FPGA/ASIC高性能芯片的广泛应用,传统表面贴装振荡器已难以满足超低抖动,宽频率范围,低功耗的严苛需求,在抖动控制,频率适配,集成性等方面的固有短板日益凸显,成为制约高端电子系统性能升级的核心瓶颈.作为全球领先的频率控制,射频及磁性元件制造商,Abracon(艾博康)自1992年创立以来,深耕频率控制领域三十余年,凭借深厚的晶体振荡器技术积淀,严苛的品质管控体系与前沿的研发创新实力,正式宣布推出新型超低抖动ClearClock™表面贴装振荡器,该系列产品以行业领先的超低抖动性能,灵活的频率配置,紧凑的封装设计与超低功耗表现,实现了时序控制技术的突破性飞跃,为多领域高端电子系统的时序升级注入强劲动力

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阅读（145）标签：Abracon晶体振荡器|以太网晶振|贴片晶振

[行业资讯]Transko新品发布TG32系列SMD晶体振荡器2026年03月02日 16:23

Transko新品发布TG32系列SMD晶体振荡器
TG32系列高端SMD晶体振荡器的推出,不仅是Transko在高端时频器件领域的重大技术突破,更是本土时频器件产业向高端化升级的重要标志,彰显了Transko在时频器件领域的核心竞争力与创新实力,也为全球高端电子设备的发展注入了新的活力.相较于国际同类产品,TG32系列以"高频高精度"为核心,兼顾低功耗,高可靠性,强兼容性与宽温适配,实现了"性能对标国际,性价比优于国际"的产品优势,既填补了业内高端高频SMD晶体振荡器的市场空白,打破了国外企业在高端时频器件领域的技术垄断,又为各行业高端电子设备的技术升级提供了更优的时频解决方案,推动SMD晶体振荡器向更高频,更高精度,更可靠,更节能的方向发展,引领行业进入高端时频器件国产化的全新发展阶段.

阅读（226）标签：3225mm晶振|进口晶振|有源晶振