

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

1210mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

10.5*5.8mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.












Abracon宣布推出ClearClock™表面贴装振荡器
随着全球电子设备向高速化,小型化,低功耗方向快速迭代,56Gbps及以上高速串行链路,400Gb以太网,FPGA/ASIC高性能芯片的广泛应用,传统表面贴装振荡器已难以满足超低抖动,宽频率范围,低功耗的严苛需求,在抖动控制,频率适配,集成性等方面的固有短板日益凸显,成为制约高端电子系统性能升级的核心瓶颈.作为全球领先的频率控制,射频及磁性元件制造商,Abracon(艾博康)自1992年创立以来,深耕频率控制领域三十余年,凭借深厚的晶体振荡器技术积淀,严苛的品质管控体系与前沿的研发创新实力,正式宣布推出新型超低抖动ClearClock™表面贴装振荡器,该系列产品以行业领先的超低抖动性能,灵活的频率配置,紧凑的封装设计与超低功耗表现,实现了时序控制技术的突破性飞跃,为多领域高端电子系统的时序升级注入强劲动力

Hosonic Crystal单元原厂料号编码

爱普生TSX-3225晶振系列完整编码大放送