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: Jauch晶振JTX210,Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF晶体

频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2mm 晶振技术
参数资料

Jauch晶振JTX210,Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF晶振，法国Jauch晶振公司，Jauch晶振,JTX210晶振,Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF晶体,2012晶振,无源晶振,贴片晶振,小体积晶振,智能手表晶振

: FOX晶振CABS,FCABSFEVK16.0-T3贴片晶振

频率：16MHZ
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振CABS,FCABSFEVK16.0-T3贴片晶振，福克斯FOX晶振公司，FOX晶振,CABS晶振,超小型晶振,1210晶振,FCABSFEVK16.0-T3晶振,摄像头模块晶振,智能手表晶振,贴片晶振,无源晶振,进口晶振

: FOX晶振C7BA,FC7BACBMI20.0-T1无源晶振

频率：20MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

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: 福克斯晶振C7BS,FC7BSCCMC7.3728-T1贴片晶振

频率：7.3728MHZ
尺寸：7.5*5.2mm 晶振技术
参数资料

福克斯晶振C7BS,FC7BSCCMC7.3728-T1贴片晶振，FOXcrystal美国福克斯晶振公司福克斯晶振,C7BS晶振,FC7BSCCMC7.3728-T1晶振,智能手机晶振,贴片晶振,无源晶振,进口晶振,无线局域网晶振

: FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振

频率：12.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振，美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C5BA晶振,FC5BACBEI12.0-T1晶振,贴片晶振,5032晶振,无源晶振,智能手机晶振,游戏机晶振,贴片晶振

: 福克斯晶振C2BA,FC2BACBEI20.0-T3晶振

频率：20.000MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

福克斯晶振C2BA,FC2BACBEI20.0-T3晶振,美国FOX晶振公司，福克斯晶振,C2BA晶振,FC2BACBEI20.0-T3晶振,小体积晶振,智能手表晶振,穿戴设备晶振,无源晶振,贴片晶振,进口晶振。

: FOX晶振C1BA,FC1BACBEI22.0无源晶振

频率：22.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C1BA,FC1BACBEI22.0无源晶振,FOXcrystal美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0无源晶振,穿戴设备晶振,无线路由器晶振,超小型晶振

: FOX晶振C3BA,FC3BACALI16.0-T3贴片晶振

频率：16MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C3BA,FC3BACALI16.0-T3贴片晶振，美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C3BA晶振,FC3BACALI16.0-T3贴片晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振，适合的应用从无线通信、计算机到仪器、航空航天等。

: ECS晶振ECS-LVDS25,ECS-LVDS25-1000-A晶振

频率：50MHz
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振，有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.

: ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

频率：50MHz
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振，有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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