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: Jauch晶振JXS22-WA,Q 19.2-JXS22-8-10/10-WA-LF晶振

频率：19.2MHz
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

Jauch晶振JXS22-WA,Q 19.2-JXS22-8-10/10-WA-LF晶振.法国Jauch晶振公司,Jauch晶振,JXS22-WA晶振,Q 19.2-JXS22-8-10/10-WA-LF晶振,小体积晶振,穿戴设备晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,进口晶振.

: FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振

频率：12.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振，美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C5BA晶振,FC5BACBEI12.0-T1晶振,贴片晶振,5032晶振,无源晶振,智能手机晶振,游戏机晶振,贴片晶振

: FOX晶振C3BA,FC3BACALI16.0-T3贴片晶振

频率：16MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C3BA,FC3BACALI16.0-T3贴片晶振，美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C3BA晶振,FC3BACALI16.0-T3贴片晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振，适合的应用从无线通信、计算机到仪器、航空航天等。

: Statek斯塔克晶振,CX11V石英晶体谐振器,CX11VSCSM1–32.768K,100/I,9pF医疗设备晶振

频率：32kHz to 2...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

CX11V是一种高性能石英晶体，无源晶振，为高可靠性应用设计和制造的高性能音叉石英晶体谐振器。3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体，手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Wi2Wi晶振,TV02压控温补晶体振荡器,TV0225000XWND3RX有源晶振

频率：10.000MHZ~...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 美国Wi2Wi晶振,TC02温补晶振,TCT225000XWND2RX有源晶振

频率：10.000MHZ~...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 欧美FOX晶振,C5BS移动通信晶振,FC5BSCCEM25.0晶振

频率：8MHZ~200MH...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: 福克斯晶振,C5BQ智能手机晶振,FC5BQCCMC25.0晶振

频率：8MHZ~60MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: 美国FOX晶振,C5BA耐高温晶振,FC5BACBMI40.0晶振

频率：8.0MHZ~52....
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: 进口福克斯晶振,C5AQ蓝牙晶振,FC5AQCCMC25.0晶振

频率：8MHZ~60MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

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