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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5500CA晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5500CA晶振

频率:10-50MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,TG-5035CG-13N 19.2000M3

爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,TG-5035CG-13N 19.2000M3

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,"TG-5035CG-13N 19.2000M3"产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,TG-5035CJ-13N 19.2000M3

爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,TG-5035CJ-13N 19.2000M3

频率:13-52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,"TG-5035CJ-13N 19.2000M3"产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SGN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG5032SGN晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:5.0-3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CGN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG5032CGN晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:5.0-3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SFN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG5032SFN晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:5.0-3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CFN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG5032CFN晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:5.0-3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振

频率:10-40MHZ
尺寸:5.0-3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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