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[行业资讯]Rakon推出了新型小型化集成电路式恒温晶振2026年05月22日 08:52: Rakon推出了新型小型化集成电路式恒温晶振
本次Rakon全新IC式恒温晶振最大的突破,是摒弃传统分立元器件搭建架构,采用自研ASIC专用集成电路一体化设计,大幅精简内部互联结构,减少冗余元器件.这种高度集成化的创新设计,不仅极致压缩了产品体积,多款型号实现行业极小尺寸封装,同时有效降低线路干扰,提升整体一致性与抗干扰能力,从根源上提升产品可靠性,降低设备整体运维成本(TCO).相较于传统OCXO,新一代集成电路式恒温晶振结构更简洁,功耗更可控,抗环境干扰能力更强,彻底解决了传统高精度恒温晶振"高精度必大体积,小体积必降性能"的行业痛点,完美适配设备微型化,高密度集成的发展趋势.; 阅读（41）标签：Rakon瑞康晶振|OCXO有源晶振

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