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康华尔电子-中国供应商

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振

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热门关键词 : 石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振京瓷晶振村田晶振差分晶振贴片晶振爱普生晶振 32.768K晶振石英晶体谐振器

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: TSX-322516.0000MF09Z-AC3,EPSON进口晶振,蓝牙晶振

TSX-322516.0000MF09Z-AC3,EPSON进口晶振,WiFi蓝牙晶振,3225贴片无源谐振器,专为蓝牙射频电路开发,3.2×2.5mm标准封装,适配SMT贴装与无铅回流焊工艺.16.0000MHz时钟输出,频率精度高,电气一致性优异,温漂表现稳定,保障蓝牙模组信号收发质量,降低丢包,连接不稳定问题,符合RoHS环保标准.深圳市康华尔电子为EPSON晶振品牌代理,原装货源充足,支持参数选型,样品及批量供货,欢迎来电咨询0755?27838351.

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: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,NDK进口晶振,WiFi蓝牙晶振

NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,NDK进口晶振,WiFi蓝牙晶振,2016超薄封装24MHz频率,主打消费电子蓝牙,WiFi通信电路配套.±10ppm高精度保障无线音频,数据传输同步性,避免蓝牙耳机卡顿,平板WiFi网速波动,2.0×1.6mm小型尺寸适配轻薄数码产品内部紧凑布线,厚度仅0.45mm满足超薄机身设计需求.气密金属外壳防尘防潮,耐受跌落,温变冲击,适配消费电子严苛可靠性测试.

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: FA-238A25.00M-80FFYYH50RE,EPSON无源晶振,车载多媒体晶振

FA-238A25.00M-80FFYYH50RE,EPSON无源晶振,车载多媒体晶振,25MHz标准频率,依托成熟石英工艺打造,振荡性能稳定,时序输出精准,避免音视频卡顿,画面延迟等问题.拥有宽广工作温区,可耐受车内高低温变化,长期使用参数不易偏移.结构牢固,抗震耐颠簸,完美适配行车工况.通用贴片封装布线灵活,焊接可靠,便于车载设备批量生产.

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: NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1|NX2016SA|25MHz|15PPM|NDK|2016

NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1|NX2016SA|25MHz|15PPM|NDK|2016,日本进口贴片晶振，一种小而薄的表面安装型晶体单元，特别适合于小尺寸的要求。超紧凑和薄。（2.0×1.6×0.45 mm）具有优良的环境特性，包括耐热性和耐冲击性。优异的电气性能，理想的OA（办公室自动化），AV（视听），蓝牙和无线局域网应用。是无铅的。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。
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: NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-26M-STD-CTX-1晶振

在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二脚SMD晶振焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,EXS00A-CS05400晶振

在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二脚SMD晶振焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,NX2016SA-24.9231M-CHP-CZS-9晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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