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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-771PCD晶振,SG-771PCD 156.2500MA3

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-771PCD晶振,SG-771PCD 156.2500MA3

频率:80-175MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"SG-771PCD 156.2500MA3"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


爱普生晶振,SPXO晶振,SG-770SCD晶振,SG-770SCD 75.0000M-L3

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-770SCD晶振,SG-770SCD 75.0000M-L3

频率:50-230MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"SG-770SCD 75.0000M-L3"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


爱普生晶振,SPXO晶振,SG-770SDD晶振,SG-770SDD 150.0000ML3

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-770SDD晶振,SG-770SDD 150.0000ML3

频率:50-230MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."SG-770SDD 150.0000ML3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-636晶振,SG-636PCE 20.0000MC0:ROHS

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-636晶振,SG-636PCE 20.0000MC0:ROHS

频率:32-135MHZ
尺寸:10.5*5.8mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."SG-636PCE 20.0000MC0:ROHS"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-645晶振,SG-645PCW 50.0000MB3:ROHS

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-645晶振,SG-645PCW 50.0000MB3:ROHS

频率:32-135MHZ
尺寸:7.1*5.1mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."SG-645PCW 50.0000MB3:ROHS"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-531晶振,SG-531P 10.0000MC:ROHS

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-531晶振,SG-531P 10.0000MC:ROHS

频率:55-135MHZ
尺寸:13.7*6.6mm pdf 晶振技术
参数资料
石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,"SG-531P 10.0000MC:ROHS"超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-615晶振,SG-615PCG 25.0000MB3:ROHS

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-615晶振,SG-615PCG 25.0000MB3:ROHS

频率:55-135MHZ
尺寸:14.0*9.8mm pdf 晶振技术
参数资料
石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻."SG-615PCG 25.0000MB3:ROHS"产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26.0000MH0

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26.0000MH0

频率:2.375-60MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,"SG-211SEE 26.0000MH0"超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SGB晶振,SG-210SGB 10.0000MM0

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SGB晶振,SG-210SGB 10.0000MM0

频率:2-60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-150SEE晶振

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-150SEE晶振

频率:3-54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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