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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振

频率:7.98-12MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振

频率:12-50MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,3225晶振是具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-26MHZ-TI晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-26MHZ-TI晶振

频率:9.8-50MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身就是小型贴片型谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-26M-STD-CTX-1晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-26M-STD-CTX-1晶振

频率:19.2-54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二脚SMD晶振焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,EXS00A-CS05400晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,EXS00A-CS05400晶振

频率:16-80MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二脚SMD晶振焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,NX2016SA-24.9231M-CHP-CZS-9晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,NX2016SA-24.9231M-CHP-CZS-9晶振

频率:16-80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768K晶振目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一粒米大小.
NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

频率:24-80MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,四脚无源晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,四脚无源晶振

频率:9.6-50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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