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精工晶振,石英晶振,VT-308圆柱插件晶振

精工晶振,石英晶振,VT-308圆柱插件晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
精工晶振,石英晶振,VT-200-FL圆柱插件晶振

精工晶振,石英晶振,VT-200-FL圆柱插件晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.0*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
精工晶振,石英晶振,VT-200-F时钟DIP表晶

精工晶振,石英晶振,VT-200-F时钟DIP表晶

频率:32.768KHz
尺寸:6.0*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
本插件晶振是适用于汽车电子领域的DIP型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振

频率:12~40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,贴片晶振,XS晶振,XSCEECNANF-8.000000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XS晶振,XSCEECNANF-8.000000晶振

频率:8~52MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面无源晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
精工晶振,石英晶振,VT-150-F时钟c插件表晶

精工晶振,石英晶振,VT-150-F时钟c插件表晶

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
本插件晶振是适用于汽车电子领域的DIP型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
泰艺晶振,贴片晶振,XR晶振,金属面晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XR晶振,金属面晶振

频率:10~40MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
精工晶振,石英晶振,VT-120-F时钟表晶

精工晶振,石英晶振,VT-120-F时钟表晶

频率:32.768KHz
尺寸:4.7*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,贴片晶振,XQ晶振,8045晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XQ晶振,8045晶振

频率:12~48MHZ
尺寸:8.0*4.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL石英SMD晶振

精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL石英SMD晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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