您好!欢迎进入来到康华尔电子爱普生晶振专营!

康华尔电子-中国供应商

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
全国统一服务热线:

86-0755-27838351

当前位置: 首页 » 有源晶振
NDK晶振,温补晶振,NT2016SC石英TCXO晶振

NDK晶振,温补晶振,NT2016SC石英TCXO晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷晶振(偏差大)和普通的石英晶振(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
NDK晶振,温补晶振,NT2016SB石英贴片晶振

NDK晶振,温补晶振,NT2016SB石英贴片晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
NDK晶振,温补晶振,NT2016SA四脚有源晶振

NDK晶振,温补晶振,NT2016SA四脚有源晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,温补晶振,NT1612AB有源晶振

NDK晶振,温补晶振,NT1612AB有源晶振

频率:26-52MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,温补晶振,NT1612AA四脚晶振

NDK晶振,温补晶振,NT1612AA四脚晶振

频率:26-52MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,SG3225VAN 125.000000M-KEGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,SG3225VAN 125.000000M-KEGA3

频率:73.5-700MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,"SG3225VAN 125.000000M-KEGA3"编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,SG7050EAN 125.000000M-KEGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,SG7050EAN 125.000000M-KEGA3

频率:73.5-700MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"SG7050EAN 125.000000M-KEGA3"产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,SG5032EAN 156.250000M-KEGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,SG5032EAN 156.250000M-KEGA3

频率:73.5-700MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"SG5032EAN 156.250000M-KEGA3"产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,SG3225EAN 312.500000M-KEGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,SG3225EAN 312.500000M-KEGA3

频率:73.5-700MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器."SG3225EAN 312.500000M-KEGA3"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,SG7050EBN 100.000000M-DJGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,SG7050EBN 100.000000M-DJGA3

频率:100-175MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器."SG7050EBN 100.000000M-DJGA3"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
每页显示:10条 记录总数:544 | 页数:55     <... 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 ...>