京瓷晶振,Kyocera Crystal,京瓷温补振荡器,Kyocera晶振

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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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: 京瓷晶振,差分晶振,KC7050Y-L2晶振,KC7050Y200.000L20EZU晶振

频率：75-700MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,差分晶振,KC7050P-P3晶振,KC7050P100.000P30E00晶振

频率：25-175MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,差分晶振,KC7050P-L3晶振,KC7050P125.000L30E00晶振

频率：25-175MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

石英差分晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高的标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高的度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高的频高的精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.

: 京瓷晶振,差分晶振,KC7050P-L2晶振,KC7050P125.000L20E00晶振

频率：25-175MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高的温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.

: 京瓷晶振,有源晶振,KC7050A-C3晶振,KC7050A48.0000C3GE00晶振

频率：1.8-170MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,7050晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,有源晶振,KC7050A-C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振

频率：1.8-125MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,7050晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-CM晶振,KC5032A30.0000CM0E00晶振

频率：1.8-50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振

频率：135-170MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振

频率：50-135MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振

频率：1.5-125MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

金属面贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

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