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富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振,金属面贴片晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振,金属面贴片晶振

频率:10~100MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,6035晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,6035晶振

频率:10~100MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
6035mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,金属面晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,金属面晶振

频率:10~50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面SMD晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
富士晶振,贴片晶振,FSX-5M2晶振,陶瓷面晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-5M2晶振,陶瓷面晶振

频率:12~50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,无源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,5032谐振器

富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,5032谐振器

频率:12~50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振,石英晶体谐振器

富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振,石英晶体谐振器

频率:13~40MHZ
尺寸:4.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面SMD晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应13MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,3225晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,3225晶振

频率:12~50MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型进口晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,无源晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,无源晶振

频率:13.56~50MH...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口晶振

频率:13.56~50MH...
尺寸:2.52*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,石英晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,石英晶振

频率:13.56~56MH...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面SMD晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应13.56MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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