福克斯晶振,FOX晶振,FOX Crystal,美国FOX晶振

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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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: FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振

频率：12.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振，美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C5BA晶振,FC5BACBEI12.0-T1晶振,贴片晶振,5032晶振,无源晶振,智能手机晶振,游戏机晶振,贴片晶振

: 福克斯晶振C2BA,FC2BACBEI20.0-T3晶振

频率：20.000MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

福克斯晶振C2BA,FC2BACBEI20.0-T3晶振,美国FOX晶振公司，福克斯晶振,C2BA晶振,FC2BACBEI20.0-T3晶振,小体积晶振,智能手表晶振,穿戴设备晶振,无源晶振,贴片晶振,进口晶振。

: FOX晶振C1BA,FC1BACBEI22.0无源晶振

频率：22.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C1BA,FC1BACBEI22.0无源晶振,FOXcrystal美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0无源晶振,穿戴设备晶振,无线路由器晶振,超小型晶振

: FOX晶振C3BA,FC3BACALI16.0-T3贴片晶振

频率：16MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C3BA,FC3BACALI16.0-T3贴片晶振，美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C3BA晶振,FC3BACALI16.0-T3贴片晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振，适合的应用从无线通信、计算机到仪器、航空航天等。

: 美国福克斯晶振,C5BQ石英晶体谐振器,FC5BQCCMC25.0晶振

频率：8~60MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: FOX晶振,CABS超小型1210mm晶振,FCABSFFDM40.0晶振

频率：24~54MHZ
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技术
参数资料

1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: FOX福克斯晶振,C7BS无源谐振器,FC7BSBBMD25.0晶振

频率：6~218MHZ
尺寸：7.5*5.2mm 晶振技术
参数资料

Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟振荡器，温度补偿晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器，福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域，如无线通信设备和电信设备，计算机和外围设备，仪器仪表，航空航天，仓储，工业，汽车，医疗和军事等。

: FOX晶振,C7BA无源四脚贴片晶振,FC7BACBMI25.0晶振

频率：6MHZ~48MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: 欧美FOX晶振,C5BS移动通信晶振,FC5BSCCEM25.0晶振

频率：8MHZ~200MH...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: 福克斯晶振,C5BQ智能手机晶振,FC5BQCCMC25.0晶振

频率：8MHZ~60MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

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