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CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振

CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振

频率:27MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

        CTS晶振416,416F27022CKR贴片晶振美国CTS晶振公司,CTS晶振,416晶振,416F27022CKR晶振,无源晶振,智能交通灯控制器晶振,汽车蓝牙彩灯控制模块晶振,欧美进口晶振,贴片晶振,石英晶振,416F48022CKR晶振,416F52022CKR晶振,416F24022IKR晶振,416F32022IKR晶振


Raltron晶振R1612,R1612-25.000-9-F-1010-TR贴片晶振

Raltron晶振R1612,R1612-25.000-9-F-1010-TR贴片晶振

频率:25MHz
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
Raltron晶振R1612,R1612-25.000-9-F-1010-TR贴片晶振.美国Raltron晶振公司,Raltron晶振,R1612晶振,R1612-25.000-9-F-1010-TR贴片晶振,小体积晶振,智能手表晶振,多媒体设备晶振,1612晶振,进口晶振,贴片晶振,无源晶振。
大真空1612mm晶振,DSX1612S超小型晶振,1ZZHAM26000AB0A无线模块晶振

大真空1612mm晶振,DSX1612S超小型晶振,1ZZHAM26000AB0A无线模块晶振

频率:24~54MHz
尺寸:1.6x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英贴片晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品。
Golledge Crystal,蓝牙模块晶振,GRX-210水晶振子

Golledge Crystal,蓝牙模块晶振,GRX-210水晶振子

频率:26~40MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Jauch晶振,小型石英晶体谐振器,JXS11无源晶体

Jauch晶振,小型石英晶体谐振器,JXS11无源晶体

频率:24~54MHz
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英水晶谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Vectron晶振,1612石英晶体,VXN1贴片晶振

Vectron晶振,1612石英晶体,VXN1贴片晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

1612mm晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ACT晶振,1612H-SMX-4晶振,石英水晶振动子

ACT晶振,1612H-SMX-4晶振,石英水晶振动子

频率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.37mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Abracon晶振,ABM12谐振器,ABM12-115-26.000MHz晶振

Abracon晶振,ABM12谐振器,ABM12-115-26.000MHz晶振

频率:26MHz
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

1612贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


Abracon晶振,ASCO有源晶体,ASCO-1.000MHZ-EK-T振荡器

Abracon晶振,ASCO有源晶体,ASCO-1.000MHZ-EK-T振荡器

频率:7~80MHz
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECS晶振,小型晶体谐振器,ECX-1247水晶振子

ECS晶振,小型晶体谐振器,ECX-1247水晶振子

频率:24~80MHz
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

1612mm晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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